DaVinci TMS320DM355 в IP-камерах

Компания Texas Instruments и Aptina Imaging, подразделение компании Micron Technology, анонсировали выпуск опорной схемы видеокамеры высокого разрешения DM355IPNC-MT5 для IP-сетей на основе разработанного компанией TI цифрового медиапроцессора (DSP) DaVinci TMS320DM355 и 5-Мп датчика изображений высокого разрешения для охранных систем производства Aptina. Поставщики услуг видеонаблюдения смогут теперь добавлять эти камеры, стоимость комплекта электронных компонентов для которых не превышает 40 долларов, в уже существующие системы по цене традиционных аналоговых видеокамер, получая таким образом возможность модернизации систем до сетевых камер высокого разрешения на базе протокола IP.

В отличие от традиционных камер систем охранного видеонаблюдения, видеокамера DM355IPNC-MT5 обеспечивает масштабируемость простыми средствами, предусматривая возможности дистанционного наблюдения и хранения данных в распределенной сети. Сложность и стоимость сети снижаются при использовании опорной схемы видеокамеры TI/Aptina, имеющей поле обзора 1280 x 720 пикселей, тогда как в традиционных системах видеонаблюдения для захвата того же самого вида обычно используются две камеры D1 с разрешением 480 x 720 пикселей каждая. Помимо этого, значительно улучшилось качество изображения за счет применения 5-Мп датчика Aptina, обеспечивающего исключительно низкий уровень цифровых шумов и хорошую чувствительность при слабом освещении.

Опорная схема IP-камеры также поддерживает вывод аналогового сигнала для пользователей существующих систем охранного видеонаблюдения, еще не готовых к переходу на технологию IP, позволяя сократить инвестиции в будущем. Потребляя мощность 400 мВт при кодировании в формат MPEG-4 высокого разрешения, видеокамера TI/Aptina может работать при энергопотреблении менее 3 Вт, снижая требования к электропотреблению даже сложных сетей.

Благодаря опорной схеме DM355IPNC-MT5 время разработки не превышает четырех месяцев, поскольку в комплект включены полные и оптимизированные схемы, файлы в формате Gerber, а также свободно распространяемый исходный код приложений для операционной системы Linux. В исходном коде предусмотрены, в частности, функции интегрированной поддержки автоматического баланса белого и автоэкспозиции, простого обнаружения движения и двухпотоковых видеокодеков HD MPEG4 и MJPEG, а также имеется программная база сетевых IP-камер на основе технологии DaVinci для быстрого запуска этой камеры в производство. Кроме того, опорная схема уменьшает затраты времени и повышает производительность, используя предлагаемый компанией TI широкий список аналоговых технологий, технологий управления электропитанием и технологий логических ИС, включая аудиокодек TLV320AIC26 и контроллер TPS23750 для поддержки питания через Ethernet.

Прием заявок на опорную схему сетевой IP-камеры высокого разрешения TI/Aptina открыт на странице компании TI. Не требующий лицензионных отчислений комплект опорной схемы по цене 795 долларов включает в себя камеру, штатив-треногу, кабели и адаптер источника питания, а также краткое руководство пользователя и соглашение о производстве. Поставки систем видеокамер предполагается начать во втором квартале 2008 года.

На текущий момент процессор DM355 компании TI в промышленных количествах поставляется по цене 10 долларов и включает в себя интегрированную подсистему обработки видеоданных, сопроцессор MPEG-4-JPEG (MJCP), 270 МГц ядро ARM926EJ-S и периферийные устройства. Процессор DM355 также включает в себя интегрированный ЦАП, который можно использовать совместно с видеоусилителем OPA361 для поддержки композитного выходного сигнала PAL или NTSC. Сопроцессор MJCP обеспечивает кодирование или декодирование в формате HD MPEG-4 SP с разрешением 720p при частоте 30 кадров в секунду, а также кодирование или декодирование в формате JPEG с производительностью 75 мегапикселей в секунду. Дополнительная информация доступна на сайте компании TI.

По материалам сайта ixbt.com

LPC3200 – новое семейство 32-разрядных микроконтроллеров

NXP Semiconductors объявила о расширении линейки своей продукции на базе архитектур ARM7TM и ARM9TM, представив семейство микроконтроллеров LPC3200. Высокопроизводительные и энергоэффективные микроконтроллеры NXP семейства LPC3200 построены на основе популярного процессора ARM926EJTM и предназначены для использования в бытовых, промышленных, медицинских и автомобильных устройствах. Семейство микроконтроллеров NXP LPC3200, в которое входят LPC3220, LPC3230, LPC3240 и LPC3250, будет демонстрироваться на конференции Embedded Systems Conference, которая пройдет с 14 по 18 апреля в Сан-Хосе (стенд № 624).

Семейство микроконтроллеров LPC3200 разработано по 90-нм производственному процессу на основе высокопроизводительного ядра ARM926EJ, содержит векторный блок вычислений с плавающей запятой (Vector Floating Point, VFP), контроллер ЖК-монитора, Ethernet MAC, On-The-Go USB, эффективную матрицу шины и поддерживает широкий диапазон стандартных периферийных устройств. Наличие этих функций обеспечивает разработчикам встраиваемых устройств возможность сократить количество компонентов в чипе и добиться максимальной экономии электроэнергии без ущерба производительности.

«Очевидно, что темпы роста рынка 32-разрядных устройств значительно превышают показатели рынка 16- и 8-разрядных устройств. Семейство LPC3200 было разработано в продолжение популярных семейств LPC2000 и LPC3000 для обеспечения растущих потребностей рынка в высокопроизводительных микроконтроллерах, - заявил Джоф Лиз (Geoff Lees), вице-президент и глава подразделения по разработке микроконтроллеров компании NXP Semiconductors. - Компания NXP стремится постоянно предлагать своим клиентам самый широкий в отрасли ассортимент микроконтроллеров с архитектурой ARM».

Высокопроизводительные микроконтроллеры с увеличенным временем работы от батарей

Микроконтроллеры семейства LPC3000 разработаны для обеспечения гибкости в применениях, требующих быстрой и одновременной передачи данных и сочетают в себе высокую производительность,  низкое энергопотребление и поддержку большого количества периферийных устройств. В этих устройствах реализованы интерфейсы I2C, I2S, SPI, SSP, UART, USB, OTG, SD, PWM, A/D для сенсорных экранов, имеется адаптер 10/100 Ethernet MAC и 24-разрядный контроллер ЖК-монитора с поддержкой панелей STN и TFT. Семейство поддерживает модули памяти DDR, SDR, SRAM, а также флэш-память. Возможна загрузка с устройств флэш-памяти NAND, памяти SPI, UART или SRAM.

Доступность

Поставка опытных образцов микроконтроллеров NXP семейства LPC3200 начнется в апреле 2008 года,  начало массовых поставок планируется на третий квартал 2008 года.

Дополнительная информация о микроконтроллерах NXP: www.nxp.com/microcontrollers

MCU с малым потреблением и поддержкой USB 2.0 OTG

Специализирующаяся на выпуске микроконтроллеров (MCU) компания Microchip Technology объявила о выпуске семейства PIC24FJ256GB1, в которое вошло 12 моделей со встроенной поддержкой USB 2.0 On-the-Go (OTG).

К числу наиболее важных особенностей 16-разрядных микроконтроллеров  семейства PIC24FJ256GB1 относится малое энергопотребление (100 нА в режиме ожидания) и большой объем памяти (до 256 КБ флэш-памяти KB и 16 КБ ОЗУ). Как утверждает производитель, по сочетанию этих свойств новинкам нет равных. Напомним, недавно компания Microchip Technology выпустила 16-разрядные MCU с большой памятью и рекордно низким энергопотреблением, которые вошли в семейство PIC24FJ256GA. В отличие от сегодняшних новинок, приборы PIC24FJ256GA1 не имеют встроенной поддержки USB 2.0 OTG.
 

 
 
Являясь единственными в мире 16-разрядными MCU со встроенными блоками, реализующими функциональность хоста и клиента USB 2.0, и поддержку OTG, приборы PIC24FJ256GB1 хорошо подходят для построения портативных и встраиваемых решений. Наличие встроенного блока Charge Time Measurement Unit (CTMU) позволяет подключать сенсорные элементы управления без внешних компонентов. В конфигурацию MCU входит богатый набор портов (4 х UART, 3 х SPI, 3 х I2C).

В числе областей применения новых MCU компания называет устройства для чтения и записи карточек флэш-памяти, беспроводные интерфейсы, изделия промышленной электроники (станки, сканеры, дисплеи, периферийные устройства, торговые терминалы, измерительные приборы), медицинские приборы, системы автомобильной электроники (диагностические инструменты, «черные ящики», ультразвуковые радары, звуковое и развлекательное оборудование), портативные устройства с батарейным питанием (датчики, средства безопасности, пульты управления, средства домашней автоматики), бытовую электронику (сканеры, принтеры, диктофоны, блоки бесперебойного питания, проигрыватели MP3, тренажеры).

Микроконтроллеры семейства PIC24FJ256GB1 выпускаются в корпусах типа TQFP с 64, 80 и 100 выводами. В настоящее время доступны ознакомительные образы, массовые поставки должны начаться в мае.

По материалам сайта ixbt.com

Модули с предварительной нанесенной теплопроводящей пастой

Semikron предлагает своим заказчикам новую опцию: поставку силовых модулей с предварительно нанесенной теплопроводящей пастой. Эта уникальная возможность позволяет существенно упростить и удешевить процесс сборки благодаря исключению ответственного технологического этапа. Кроме того, данная опция позволяет сделать сборку более безопасной для персонала, так исключается контакт с вредными веществами, содержащимися в пасте. Технологический процесс, используемый SEMIKRON, позволяет получить однородный слой оптимальной толщины, а его структура исключает изгиб и повреждение основания модуля при затяжке. Для обеспечения высокой стабильности тепловых параметров SEMIKRON использует теплопроводящие пасты ведущих европейских производителей: Wacker P12 (на силиконовой основе) и Electrolube HTC.

Новая опция обеспечивает следующие преимущества;

• быстрая и простая операция установки модулей на теплоотвод, возможность автоматизации производства;

• оптимальная толщина слоя пасты, снижение риска повреждения керамического основания MiniSKiiP;

• оптимальное распределение пасты в зазоре, равномерный отвод тепла, минимальное тепловое сопротивление;

• хорошая временная стабильность тепловых характеристик.

Нанесение пасты производится с помощью автоматизированного метода трафаретной печати, обеспечивающего неравномерность толщины слоя, не превышающую ±10 мкм. Контроль качества производится на специальном оборудовании в соответствии с методом «Six Sigma QM».

Оптимизация характеристик нанесения теплопроводящей пасты означает для пользователя возможность использования силовых модулей с максимальной расчетной эффективностью. Следует напомнить, что при превышении толщины слоя наносимой пасты увеличивается тепловое сопротивление, а его недостаток приводит к появлению пустот; оба фактора способствуют перегреву силовых модулей и сокращению срока их службы.

Модули с нанесенной теплопроводящей пастой поставляются в специальных защищенных (патент SEMIKRON) блистерах, обеспечивающих сохранность слоя при  транспортировке. Гарантированный срок хранения в такой таре составляет 18 месяцев.

Пока что новая опция доступна только при заказе миниатюрных модулей семейства  MiniSKiiP. В ближайшее время SEMIKRON планирует распространить эту возможность и на другие типы силовых ключей, первыми из которых будут SEMiX и SKiM.